电抗系数P%，表示感抗与容抗之间的比率。由于补偿回路串联电抗路，同时容性电流流过，则对应于对电容器产生增压。

 LPR电抗器采用非晶软磁合金材料，这是20世纪80年代在欧洲发明的一种软磁材料。由纳米级非晶合金原子组成，与传统铁芯材料相比，由于非晶合金原子的排列无序，没有晶体的各向异性，电阻率高，因此具有很高的磁导率，是硅钢片的十倍以上，损耗是硅钢片的10-20%。且高饱和磁感应强度、保证了极佳的稳定性。

 非晶软磁合金材料制造工艺是在炼钢之后直接喷带，只需一步就制造出薄带成品，节约大量宝贵能源，同时无污染物排放，对环境保护非常有利。正是由于非晶材料的制造过程非常节能环保，同时材料本身的优良性能大大降低了设备损耗，给用户带来了直观的经济效益，因此被称为二十一世纪绿色材料。得益于材料科学的快速发展，原来只应用于航天航空等尖端领域的非晶软磁合金电抗器开始在民用领域普及。

对于感性负载，通常使用智能低压电容器来进行就地或集中无功补偿。而无功补偿并联电容器投切一般都是使用自动控制，在正常工作时能保持cosφ值较高。但调整不当时，也可能在低负荷(如夜间)，电容器受自动控制进行反复投切，即所谓投切振荡现象。一旦出现振荡，不仅不能正常稳定工作，而且容量损坏补偿装置的控制器、电容器及开关等设备，因此我们必须尽量避免无功补偿电容器投切振荡现象的发生。对于投切门限是功率因数的，可以采用提高欠电流封锁值的方法来解决以上振荡问题，但必须注意，其值调整过高会影响低负荷时无功补偿效果。还有一种办法是选择电容器的容量Qc，投入门限为一组电容器容量Qc相等的感性无功功率值，切除门限为一组电容器容量的0.4倍，即0.4Qc的容性无功功率，此方法也可避免无功补偿投切振荡的发生。

智能电容器的投切门限采用功率因数和无功功率结合的方式，来控制电容器的投切。当当前的cosφ值小于投入门限(cosφ值)并且当前感性无功大于等于1.1Qc时，智能电容器才投入；当前功率因素大于切除门限（cosφ值）或者当前无功功率为负，即容性无功功率时，智能电容器才切除。此方法经过长期验证，可有效的避免无功补偿投切振荡现象的发生。